銦具有良好的延展性、可鍛性熔點(diǎn),其熔點(diǎn)僅為157℃,可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。
產(chǎn)品特性
·? 低熔點(diǎn)
·? 蒸汽壓低
·? 延展性好、可鍛性強(qiáng)
·? 優(yōu)異的熱疲勞性能
·? 可多次焊接或較低溫度回流焊接
·? 跌落試驗(yàn)中,耐抗性?xún)?yōu)異
·? 高導(dǎo)熱
產(chǎn)品應(yīng)用
銦的導(dǎo)熱率良好(在85°C時(shí)為86W / mK),因此在熱管理中被廣泛應(yīng)用,電子元件產(chǎn)生的熱量可得到有效疏導(dǎo)。
?
·? 電真空器件封裝
·? 玻璃封裝
·? 陶瓷封裝
·? 低溫超導(dǎo)器件封裝
產(chǎn)品型號(hào)
|
---|
In51Bi32.5Sn16.5 |
In66.3Bi33.7 |
Bi50Pb28Sn22 |
In52Sn48 |
Sn50In50 |
In80Pb15Ag5 |
In97Ag3 |
In100 |
In60Pb40 |
Sn77.2In20Ag2.8 |
In50Pb50 |
Pb60In40 |
固相線(xiàn)溫度
℃ |
液相線(xiàn)溫度
℃ |
共晶合金溫度
℃ |
密度
g/cm3 |
電阻率
μΩ.m |
熱導(dǎo)率
W/m.K |
熱膨脹系數(shù)
10-6/℃ |
抗拉強(qiáng)度
Mpa |
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/ | / | 60 | 7.88 | 0.522 | / | 22 | 33.44 |
/ | / | 73 | 7.99 | / | / | / | / |
/ | / | 100 | / | / | / | / | / |
120 | 122 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
118 | 125 | / | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 11.86 |
149 | 154 | / | 7.85 | / | / | / | / |
/ | / | 143 | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
/ | / | 157 | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
174 | 185 | / | 8.52 | 0.246 | 29 | 27 | 28.61 |
175 | 187 | / | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
184 | 210 | / | 8.86 | 0.287 | 22 | 27 | 32.2 |
197 | 231 | / | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |