產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
· 高可靠性、低空洞率
· 強(qiáng)可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP、HASL、ENIG。
· 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命:超過12小時的穩(wěn)定一致印刷性能,印刷速度最高可達(dá) 150mm/s,印刷周期短,產(chǎn)量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口:在空氣和氮氣環(huán)境中,對于復(fù)雜的高密度PWB組件也能達(dá)到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
產(chǎn)品應(yīng)用
印刷電路板(PCB)組裝,包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。